<svg viewbox="0 0 1 1" style="float:left;line-height:0;width:0;vertical-align:top;" role="img" aria-label="插图"></svg>
19 世纪初期，人类已掌握半导体材料可产生光线的基本知识。1962 年，通用电气公司的尼克・何伦亚克成功开发出第一种可见光发光二极管，即首个红光 LED。初期，LED主要用作仪器仪表的指示光源。随着不同光色LED的陆续问世，其应用范围逐渐拓展至交通信号灯、大面积显示屏等领域。
1993 年，日亚化学的中村修二发明蓝光 LED，该 LED 与红光、绿光 LED 组合可产生白光，这一突破极大推动了 LED 在照明领域的广泛应用。2014 年，中村修二等人也因这一重大贡献荣获诺贝尔物理学奖。这不仅是对他们在 LED 领域所做贡献的高度认可，也进一步提升了 LED 技术在全球范围内的知名度和影响力。
<svg viewbox="0 0 1 1" style="float:left;line-height:0;width:0;vertical-align:top;" role="img" aria-label="插图"></svg>LED 是一种固态半导体器件，核心部件为半导体晶片。晶片一端固定在支架上，作为负极；另一端连接电源正极，整体通常采用环氧树脂封装。半导体晶片由 P 型半导体和 N 型半导体两部分构成，形成 “P-N 结”。当电流通过导线作用于晶片时，N 型半导体中的电子会被推向 P 区，在 P 区中电子与空穴发生复合，以光子形式释放能量，进而产生光。光的波长（即光的颜色）由形成 P-N 结的材料决定。<svg viewbox="0 0 1 1" style="float:left;line-height:0;width:0;vertical-align:top;" role="img" aria-label="插图"></svg>以 40mil 为界限，可分为大尺寸芯片和小尺寸芯片。大尺寸芯片：≥40mil，主要应用于高功率、高亮度的照明和显示场景。小尺寸芯片：＜40mil，适用于普通照明、显示等领域。常见类型包括 MB 芯片、GB 芯片、TS 芯片、AS 芯片等。其中，MB 芯片以高散热系数的 Si 作为衬底，通过金属层接合磊晶层与衬底，具备优良的散热性能和光度提升效果，适用于高驱动电流领域。<svg viewbox="0 0 1 1" style="float:left;line-height:0;width:0;vertical-align:top;" role="img" aria-label="插图"></svg>AEC-Q102标准适用于汽车电子所有内外使用的分立光电半导体元器件，具体包括：车用LED、激光组件、激光元件、光电二极管、光电晶体管、发光二极管、光导管、光电池、光电三极管、热敏电阻、温差发电器、温差电致冷器、光敏电阻、红外光源、光电耦合器、发光数字管，以及采用光电功能和其他组件的多芯片模块等。
<svg viewbox="0 0 1 1" style="float:left;line-height:0;width:0;vertical-align:top;" role="img" aria-label="插图"></svg>要获得认证，LED必须通过一系列模拟极端环境的“极限测试”，主要包括：
预处理（A1）：施加高温、高湿等应力，模拟器件实际使用环境，评估其长期工作前的稳定性与可靠性。高温高湿工作寿命（A2a、A2b）：在高温环境下，对LED和激光器件施加工作电流并持续一定时间，考察光衰、波长漂移等性能变化，确定高温条件下的工作寿命与可靠性。高湿高温反向偏压（A2c）：针对光电二极管和光电晶体管，在高湿高温条件下施加反向偏压，观察是否出现漏电流增大、击穿等异常，评估高湿度环境下的可靠性。功率温度循环（A3a）：对LED和激光器件进行功率温度循环测试，在特定温度范围内周期性改变工作功率和温度，模拟实际使用中的温度循环，检测温度变化下的性能稳定性与结构完整性。高温工作寿命（B1a、B1b）：在高温环境下，对LED和激光器件施加工作电流并持续一定时间，考察光衰、波长漂移等性能变化，确定高温条件下的工作寿命与可靠性。低温工作寿命（B2）：主主要针对激光器件，将其置于低温环境中施加工作电流，进行长时间工作测试，评估低温下的启动特性、光功率变化等指标。脉冲寿命（B3）：对LED和激光器件施加脉冲电流或电压，模拟实际应用中的脉冲工作模式，通过多次脉冲循环，检测器件的损伤阈值与性能稳定性。物理尺寸（C2）：使用显微镜、卡尺等工具，测量光电器件的芯片尺寸、引线间距、封装尺寸等几何参数，确保符合设计规格和行业标准，保障器件的可装配性与兼容性。引线拉力（C3）：采用专用拉力测试设备，对金线封装结构的产品施加拉力，测量引线拉力值，评估引线与芯片或封装体的结合强度，防止使用中出现断裂或脱落。芯片剪切力（C5）：使用芯片剪切力测试仪，对含芯片的产品施加剪切力，测量芯片与衬底或封装体的剪切强度，确保芯片安装牢固，避免因松动导致器件失效。
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