潮湿敏感器件，简称MSD，特指那些对环境中水分极为敏感的电子元器件，尤其是采用塑料封装的表面贴装器件。

为什么塑封集成电路如此普及？是因为其成本更低、重量更轻、尺寸更小，同时还具备良好的机械坚固性。正是这些特点，使塑封器件几乎垄断了民用电子产品市场。

第一阶段：吸潮

当MSD暴露在空气中，大气中的水分会悄无声息地通过扩散作用，渗透进入封装材料内部。这些水分不会均匀分布，更容易在材料界面处聚集，例如芯片与塑封料相结合的边缘。

第二阶段：加热

在回流焊环节，当器件经历高温时，内部积聚的水分受热后迅速汽化。

第三阶段：失效

水汽化后体积急剧膨胀，形成强大的蒸汽压力。由于不同材料的热膨胀系数不匹配，该压力会在界面处集中释放，最终引发封装分层、内部裂纹或键合点损伤。严重时，封装外壳会鼓起甚至破裂。

1.内部裂纹：器件芯片内部产生微裂纹，如同玻璃内部的裂痕，虽未完全破碎但强度已大幅降低

2.电气故障：表现为开路、短路或漏电，导致电路功能异常

3.连接失效：键合引线变细或断裂，导致电气连接中断

4.界面分层：塑封料从芯片或引脚框架上分离，破坏了原有的结构完整性

5.完全破坏：封装材料爆裂，即典型的“爆米花”现象

大多数MSD失效在发生后，从外观上难以识别。在测试阶段，这类问题未必会立即表现为完全失效。例如，键合引线可能仅被拉细，处于未完全断开状态，测试时仍能维持电气连接。直到产品实际使用中，因温度变化引起材料热膨胀系数差异，已受损的连接才会彻底断裂。这种延迟与隐蔽特性，使MSD失效更具风险。

对于MSL 6级或已超出车间寿命的元件，在使用前必须进行烘烤，并在标签规定的时间内完成回流焊接。在对可靠性要求较高的领域，如汽车电子或航空航天，有时会禁止使用MSL 5级及以上的元器件，以从源头上控制风险。

在实际生产中，我们可以通过元器件包装纸盒和防静电包装袋上的标签来识别MSL等级，这些标识为生产处理提供了明确的指导。

（一）防潮包装技术

业界数据表明，在各种应力诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占据了10～15%的比例，这一相当高的数字凸显了防潮包装的重要性。以下是防潮四大要素：

4. 潮敏标签：明确标识器件的潮湿敏感等级和注意事项。

3.暴露时间：严格记录从拆封到焊接完成的时间。

根据行业标准，需要根据器件的潮湿等级和封装特性，选择对应的烘烤条件。烘烤温度和时间需要精确控制，不足的烘烤无法彻底去除内部潮气，而过度烘烤则可能损伤器件性能，甚至加速材料老化。

4.加强手工焊接和维修处理的管控：建立严格的维修操作规范，确保维修人员了解并遵守MSD处理要求。