灯珠是LED灯具最核心的原物料，直接决定了灯具的性能和可靠性。大多LED照明厂商出于投资回报比的考量，并未采购专业的微观结构检测设备，也缺乏材料学科的专业技术人员。

1.来料检验，封装工艺检查，及时排查不合格的LED灯珠批次

灯珠品质是影响LED灯具产品质量的最重要因素，灯珠品质又与封装工艺、物料微观结构息息相关，如不合格的引线键合工艺会造成灯珠容易死灯，芯片外延层的缺陷会造成灯珠漏电。封装厂在不同批次灯珠上使用的物料和封装工艺均可能有差异。借助微观检测设备，灯具厂可以分析灯珠物料和封装工艺的缺陷，能够高效率地查找灯珠的潜在隐患，排查不合格的灯珠批次。

2.从微观结构鉴定灯珠是否物有所值

市场上相同型号、功率的灯珠价格却有很大的差别。即便是LED的行家，也很难从肉眼分辨出灯珠好坏。

3.减少损失，防患于未然

一旦在用户端出现了灯具失效问题，灯具厂的信誉将会降低，不仅会有索赔纠纷，后续的销售也会受到影响。金鉴灯珠来料检验可以帮助LED照明厂更好掌握灯珠的品质，防患于未然，减少维护成本。

4.分析灯珠的优缺点，预测灯珠的使用性能

帮助灯具厂更深入地了解灯珠，选择最合适的灯珠，从产品设计源头上避免质量问题，选择性价比最高的产品。

1. 光学和电学性能测试

正向压降、反向电流；光通量、光谱、色温、显指、发光角度等参数是否符合要求。

2. 透镜

工艺评价、透镜缺陷查找、封装胶水种类、有无污染物、气泡。

3. 荧光粉涂覆

荧光粉层涂覆工艺评价、缺陷查找、形貌观察、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、厚度、有无团聚和沉降现象。

4. 芯片

芯片工艺和清洁度观察、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无破损。

5. 引线键合

键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。

6. 固晶制程

固晶工艺评价、固晶缺陷查找、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分、厚度。

7. 支架

镀层工艺评价、缺陷查找、支架成分、镀层成分、镀层厚度、镀层粗糙度。

某照明厂产品走高端路线，委托金鉴对所有的原物料做严格的质量检测。正常批次的LED灯珠内的荧光粉，均匀地分布在硅胶内。不良批次的LED灯珠剖面图，荧光粉沉淀在支架碗杯底部，会造成色温偏差大、光斑不均匀、灯珠使用长时间后光衰等现象。该一产品的来料检验，帮助照明厂避免了在客户端发生产品质量问题，减少事故发生的可能性。

正常批次的LED灯珠剖面图，荧光粉均匀地分布在硅胶内，不良批次的LED灯珠剖面图，荧光粉沉淀在支架碗杯底部，这会造成色温偏差大、光斑不均匀、灯珠使用长时间后光衰等现象。