电阻器家族包括固定电阻与可变电阻（电位器），在整机中数量庞大且持续耗能，其引发的故障约占总故障的15 %。统计表明，其中85 %～90 %为断路、机械损伤、短路、绝缘击穿等致命失效，仅约10 %源于阻值漂移。

1. 材料-结构决定失效模式

碳膜电阻：引线断裂、基体缺陷、膜层均匀性差、刻槽缺陷、膜-端电极接触不良、污染。

2. 变质与开路

固定电阻变质多以阻值增大为特征，诱因包括散热不良、潮湿或制造缺陷。烧毁有两种典型外观：

• 接触压力不足、簧片应力松弛、滑动触点偏离轨道；

• 氧化膜或污染膜形成；

• 导电层/电阻合金线磨损或烧毁。
  
  

4. 检修策略

电容失效现象可归纳为击穿、开路、参数退化、漏液及机械损伤，其机理与产品结构、材料、工艺、环境应力耦合相关。

1. 失效机理  

• 通电嗡嗡响——铁心未夹紧或过载；

• 高热、冒烟、焦味——线圈匝间短路或过载；

• 保险丝熔断——严重短路。
  
  

2. 检测方法

直流电阻法：用R×1 W测天线/振荡线圈，R×10 W～R×100 W测中周、变压器。阻值显著低于经验值说明匝间短路；阻值为零说明完全短路。初级-次级间电阻应为无穷大，否则为漏电。

• 电极开路/时断时通——金属迁移、电蚀、工艺缺陷；

• 电极短路——金属扩散、金属化缺陷、异物；

• 引线折断——线径不均、机械应力、电蚀；

• 参数漂移——材料缺陷、可动离子污染；

• 机械磨损/封装裂纹——封装工艺缺陷、环境应力；

• 可焊性下降——镀层不良、氧化污染；

• 整机无法工作——多由外部工作条件超限引发。

• 先确认外围电源、时钟、复位正常，再对可疑引脚进行静态电压、波形、热像扫描比对，最后辅以X-ray或微探针确认内部金属化缺陷。