无卤（Halogen Free，HF）并非简单地把卤族元素“清零”，而是指材料或成品中氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）四项元素的总和或单项含量被严格限定在行业标准以下，从而避免因卤素释放导致的腐蚀、毒性及环境风险。

卤素单质很少直接用在人们的日常生活中，一般都作为工业原料来合成不同用途的含卤化合物。由卤素形成的化合物可分为无机卤素化合物和有机卤素化合物，工业上应用的卤素化合物多为有机卤素化合物。众所周知，大多数的有机卤素化合物是人工合成的产物，商品卤代烃超过15,000种。

由于它们具有一些优异的使用性能，如阻燃、易溶解、反应活性高等，而广泛被用于阻燃剂，助焊剂、制冷剂、溶剂、有机化工原料、农药杀虫剂、漂白剂、羊毛脱脂剂等。

常用的测试逻辑是：先通过XRF快速筛查是否含有可疑高含量卤素，再用氧弹燃烧-离子色谱（IC）或热裂解-质谱（Py-GCMS）进行精确定量。最终报告一般给出四项元素各自的ppm值，并与IEC 61249-2-21、IPC-4101E、JPCA-ES-01等标准进行合规性比对。

电子电器：电源适配器、服务器主板、高速连接器、Type-C线缆等，均需保证基材、阻焊油墨、胶黏剂无卤。  

塑胶结构件：手机中框、笔记本电脑外壳、LED支架等，通常采用PPE、PPS、LCP等无卤阻燃合金，测试重点在氯、溴阻燃剂残留。  

线路板与封装：HDI板、FC-BGA载板、IC封装基板，需验证基材树脂、铜箔涂层、绿油及字符油墨的卤素水平；若超标，回流焊时可能释放卤化氢气体，腐蚀焊盘。

功能膜材与胶膜：动力电池铝塑膜、光伏背板、EMI屏蔽膜，卤素超标会降低绝缘阻抗并增加阴极腐蚀风险。  

化工辅材：助焊剂、导热硅脂、底部填充胶、三防漆，这些少量辅材若忽视检测，同样可能导致整机超标。

国际层面：  

JEDEC JESD709：针对塑封器件，要求氯＋溴≤1 500 ppm。  

区域层面：  

中国：GB/T 33322-2016等同采用IEC限值；CQC自愿认证、RoHS国推认证均接受IEC标准。

美国：加州65号提案、UL 94 V-0阻燃等级测试并不直接规定无卤，但下游品牌（Apple、Dell、HP）已将IEC阈值写入采购规范。