在LED行业风光无限的背后，隐藏着巨大的品质风险。当前，无论是外资LED厂商，还是本土LED企业，都遇到了相同的困扰——LED硫化问题。而在硫化发生后，LED厂家所能获取到的硫化线索，基本来自应用端在硫化异常发生后的反馈，其时间跨度长，产品金额巨大却又无法挽回损失，由此引发的客诉案例颇为棘手。

在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶、烘烤、点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”，其固化受阻碍，导致无法完全固化，有机硅固化不完全，则会造成线膨胀系数偏高，应力增大，从而导致死灯现象；

在LED应用产品SMT生产流程中，硫化最可能出现在回流焊接环节，因为金鉴从发生的各种不良案例来看，支架银层硫化的强烈、快慢程度与硫含量、以及温度、时间具有直接关系。

而回流焊环节是典型的高温高湿的环境，也有可能遇到大量含硫的材料。金鉴在检测过程中发现PCB板、锡膏、洗板水、其他灌充胶均存在硫元素的记录。在SMT作业过程中这些材料会与LED一起进行回流炉，在回流后放置一段时间后会出现支架镀银部分发生黑化，主要是含硫的物质在回流过程中渗入LED里面，导致银被硫化，导致产品失败。

在灯具生产及应用环节出现的硫化，90%以上是由于灯具里面的物料导致。LED灯具里面有五十多种原物料，在密闭、高温的环境中，这些硫、氯和溴元素可能会挥发成气体并腐蚀LED光源。