离子污染（ionic contamination）是指以离子形态残留在印制电路板（PCB）及组装件（PCBA）表面的各类阴、阳离子杂质。

其来源可分为工艺性、环境性与人为性三大类： 

工艺性：助焊剂中的活性剂、电镀液、波峰焊/回流焊后的残留物；  

环境性：潮湿空气带来的盐雾、硫氧化物、氨气等；  

人为性：汗液、皮屑、清洁剂残留及搬运过程中的二次污染。 

这些离子通常具有强极性，微量即可在电场作用下引发电化学迁移（ECM）、枝晶生长、漏电流增大，最终导致短路或参数漂移。

离子残留物在潮湿或偏压条件下形成电解质膜，发生以下连锁反应：

离子迁移 → 金属溶解 → 枝晶沉积 → 绝缘失效

可定量检测 F⁻、Cl⁻、Br⁻、NO₃⁻、SO₄²⁻、PO₄³⁻、NH₄⁺、Na⁺、K⁺、Ca²⁺、Mg²⁺ 等十余种离子，检测限

参照IPC-TM-650 2.3.28B标准，精确分析线路板表面的污染物种类及其含量是快速解决离子污染问题的关键。测试结果中的氯、溴含量偏高可能指向波峰焊和回流焊工艺中助焊剂残留的问题；而有机酸含量偏高则可能暗示产品清洁过程中引入的污染。