近年来，聚焦离子束（Focused Ion Beam，FIB）技术作为一种新型的微分析和微加工技术，在元器件可靠性领域得到了广泛应用，为提高元器件的可靠性提供了重要的技术支持。

目前，国内外元器件级可靠性质量保证技术主要包括元器件补充筛选试验、破坏性物理分析（DPA）、结构分析（CA）、失效分析（FA）以及应用验证等。其中，结构分析是近年来逐渐推广的新型技术，它可以从材料和生产工艺等方面对元器件进行深入分析，为元器件的可靠性提供重要保障。

双束FIB系统由扫描电子显微镜（SEM）和聚焦离子束两部分组成。与传统的单束FIB相比，双束FIB增加了扫描电子显微镜功能，能够在加工后及时观察样品，并对失效器件进行原位分析。

1.原位失效分析

FIB技术在失效分析中的应用是其最为重要的功能之一。通过扫描电子显微镜对样品进行高分辨率表征和精确定位，FIB可以定点加工出光滑的截面，从而实现对失效点的原位观察和分析。与传统的失效分析技术相比，FIB技术能够提供更为精确的失效部位信息，帮助工程师快速定位问题并采取相应的改进措施。

2.TEM样品制备

金鉴实验室采用聚焦离子束技术进行TEM样品制备，能够高效地制备纳米级厚度的样品，避免样品表面污染，确保分析结果的准确性。这种技术尤其适用于脆性材料的加工，提供高质量的样品为客户的研究提供保障。此外，FIB技术能够实现样品的快速制备，大大缩短了制备时间。研究表明，采用FIB技术制备的TEM样品，其厚度可以达到几十纳米，且非晶化损伤可以控制在极低水平，从而为高精度的材料分析提供了保障。

3.纳米器件加工

FIB技术不仅在分析领域表现出色，还在纳米器件加工中展现出了巨大的潜力。作为一种新型的微加工技术，FIB能够实现高精度的纳米结构加工，为新型纳米器件的研发提供了有力支持。