什么是AEC-Q100车规认证

于 2024-11-08 12:10:34 发布 229 阅读 0 评论

AEC:汽车电子行业的质量联盟


AEC(Automotive Electronics Council)——即汽车电子委员会,是一个由美国三大汽车公司Chrysler、Ford和GM共同创立的国际性组织,成立于1994年。该组织集合了全球的汽车生产商、汽车电子组件制造商以及电子元件供应商,共同目标是提高汽车电子产品的质量与可靠性。


AEC-Q100标准是由AEC委员会开发的一项针对汽车用集成电路(IC)的测试和认证程序,该程序基于失效机制,为车用IC芯片提供了一套全面的可靠性测试和认证标准。AEC-Q100标准是芯片产品进入汽车行业的基准,自1995年首次发布后,经过多轮修订,目前实施的是2014年发布的H版标准。


标准涵盖的产品类型


AEC-Q100标准覆盖了广泛的单颗IC产品,包括但不限于以下类别:

  • 微控制器(MCU)

  • 微处理器(MPU)

  • 存储器芯片

  • 计算芯片

  • 安全芯片

  • LED驱动芯片

  • 电源管理芯片

  • 运算放大器

  • 比较器

  • 传感器模拟芯片

  • 通信芯片

测试类别及项目


AEC-Q100标准规范了7大类别共41项测试,这些测试类别包括:

1. 群组A - 加速环境应力测试:包括压力 cooker(PC)、高温高湿偏置(THB)、高加速应力(HAST)、加速条件(AC)、超高温存储(UHST)、温度冲击(TH)、温度循环(TC)、功率循环(PTC)、高温存储寿命(HTSL)等6项测试。

2. 群组B - 加速生命周期模拟测试:包括高温操作寿命(HTOL)、早期寿命故障率(ELFR)、动态热应力(EDR)等3项测试。

3. 群组C - 封装组装完整性测试:包括焊球剪切(WBS)、焊球拉力(WBP)、侧向拆分(SD)、劈裂(PD)、拉伸断裂(SBS)、漏电流(LI)等6项测试。

4. 群组D - 芯片制造可靠性测试:包括电迁移(EM)、时间相关介质击穿(TDDB)、高电流注入(HCI)、负偏温不稳定性(NBTI)、闩锁(SM)等5项测试。

5. 群组E - 电性验证测试:包括测试(TEST)、最终检测(FG)、人体模型(HBM/MM)、电荷破坏性(CDM)、漏电流(LU)、电迁移(ED)、特性(CHAR)、电磁兼容性(EMC)、静电(SC)、系统效应(SER)等11项测试。

6. 群组F - 缺陷筛选测试:包括参数测试(PAT)、扫描电子显微镜(SBA)等2项测试。

7. 群组G - 腔体封装完整性测试:包括模塑应力(MS)、振动疲劳(VFV)、裂纹声发射(CA)、玻璃流动(GFL)、跌落(DROP)、寿命(LT)、干燥(DS)、内部湿蒸汽(IWV)等8项测试。


测试流程与执行


AEC-Q100的测试流程是一套严格的程序,从样品的准备到测试的执行,再到结果的分析,每一步都有明确的指导和标准。每个测试项目都规定了具体的样品数量、测试批次、接受标准和测试方法。

结论


AEC-Q100标准是汽车电子领域中至关重要的质量控制工具,可以有效地评估和保证芯片在汽车环境中的性能,减少故障率,提高整体系统的安全性和耐用性。

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