原创 车灯研究院
终于到了高合最终章——ISD拆解了。小编也是非常感叹终于要为这哥们儿画上句号了，还有点舍不得。
话不多说，咱们拆起来。
整体设计和大灯类似，ISD也是由外面罩和背部壳体将屏幕包裹在内部，可以看到，在拆下面罩和壳体后，整个屏幕是由三块小屏幕组成。上面密密麻麻布置了187个可以点亮的点。接下来我们一个一个拆开看。从正面我们看到是一颗一颗的白色发光点布置在黑色的面板之间。翻转到背面就可以看到白色的发光点们其实是两大块透明色塑料，每一个发光柱嵌入在黑色面板之间。在透明塑料的上方，安装了黑色的支架。这个黑色支架的两侧则都安装了PCBA，两端PCBA靠软板相连，靠近透明色塑料的一端PCBA上则有LED颗粒，通过透明光柱将灯光打出去。光柱的表面则设计了光学花纹。三块小屏幕背后的结构都差不多，同时再连接了一块控制PCBA。那么基本结构都清楚了，通过控制PCBA来控制屏幕背后LED颗粒的点亮，再由光柱在面板上点亮和熄灭进行图案的组合，来完成信息的交互。结构设计不复杂，小编认为复杂的可能有两个，一个是各个零件生产一致性的控制，由于透明塑料发光柱需要一一对应到黑色面板的孔中，如果透明塑料尺寸变形，那么有可能安装不进去出现干涉。亦或是强行安装进去在经过长期的振动后出现磨灰、粉尘等失效。第二个复杂点可能是控制部分，虽然LED颗粒数量不是特别多（相较于智己的3000颗尾灯屏幕），控制部分仍旧是电子和软件工程师要花费大量精力的地方。对于交互屏的电路部分，架构为主控电路板+3块LED 驱动板，3块LED驱动板采用FPC软板材料来解决复杂的连接问题。第一块为主控板，主要是MCU+外围电路，其拆解图和各标号位芯片信息如下：a.芯片标号位1: 丝印为MP4483, 网上无公开信息, 猜测为美国芯源半导体(MPS)的36V/3A的降压芯片,作为一级电源, 降压后给LDO供电。b.芯片标号位2,5: NCV4276C, 来自美国安森美(Onsemi)的LDO, 具有400mA电流输出能力, 2和5号芯片封装略有不同。c.芯片标号位3,4,9: 丝印为4P04L11, 来自于德国英飞凌公司(Infineon)公司的功率管。d.芯片标号位6: SAK-TC233LP-16F200N, 来自于德国英飞凌公司(Infineon)的车规级MCU。e.芯片标号位7: TJA1042/3, 来自于荷兰恩智浦公司(NXP)的高速CAN收发器，用于将接口输入进来的CAN差分信号转换为TX/RX输入给微控制器。f.芯片标号位8: TPS7B8233QDGNRQ1, 来自于德州仪器(TI)的低功耗LDO, 具有300mA电流输出能力。如下3块FPC电路板为矩阵交互屏后的驱动电路, 其拆解图和各标号位芯片信息如下：
芯片标号位1-9: 均为TLC5955, 来自于德州仪器(TI). TLC5955 是一款 48 通道，恒定灌电流LED驱动器。每个通道输出独立可调节，具有脉宽调制 (PWM)，灰度(GS) 亮度控制，此控制有 65,536 步长和 128 步长的恒定电流点校正 (DC). 该芯片具有SPI接口，可支持25MHz的数据传输速率，适用于这种需要快速刷新大量LED灯状态的应用。同样，非常感谢热心网友Kevin Cheng给与IC部分的解读。最后按惯例 - 这个灯由华域视觉出品，而灯板上的连接器则由思索提供。
这种车灯的前景怎么样啊，市场反馈如何呢