【车灯拆解2301】高合Hiphi X大灯（上篇）

作为迄今为止国内最贵的量产新能源车之一，高合Hiphi X从上市到现在就一直处于风口浪尖。并且在它面世时，其大灯的前卫的功能和造型就制造了巨大的话题。那么23年的第一拆，我们就献给这款首个国产量产百万像素大灯。

首先来看功能分布。

大灯上方是5颗主光源透镜，包含近光和远光功能。每颗透镜的下方有一个可以点亮的小厚壁件，发白光做位置灯功能。在下方是颗尺寸较大的DLP投影灯，传说中的百万像素。再下方是日行灯和转向灯功能。今天咱们就拆这个大灯，至于下方的ISD屏幕，放心，小编不会放过他们的。

首先看一下整灯，体积不小，重量很大，小编也是花了大力气才把面罩给拆下来。拆完发现很多零件是装配在面罩上的，比如信号灯部分。

面罩正面有安装个塑料支架，保险杠安装在这部分。翻过来看内部，零件是非常的复杂，看这么多螺钉就知道今天小编要加班了。

面罩总成内部主要有一个比较大的装饰框，它是在5颗透镜的下方，并且内嵌着5个小的位置灯厚壁。其表面采用镭雕处理。

双色注塑的厚壁，转向灯和日行灯功能。

装饰框*3由于整灯太炫，容易被忽略掉的位置灯功能，就是由下面5个凸起的厚壁组成。实际上这5个凸起厚壁是一整块，它和下方的支架是焊接在一块的，然后由5个小小的带光源PCBA负责点亮。来一个信号灯总成全家福：

接下来，我们来解读一下电子部分。信号灯部分使用LED灯珠总计31颗: 26颗日行和转向复用灯，5颗位置灯。信号灯驱动架构是驱动板+2个纯LED灯板，所有驱动芯片都在驱动板上，灯板上只有LED灯。下面我们先来看一下拆解出来的板子：1号板为日行灯和转向灯的灯板，2号板为位置灯的灯板，3号板为驱动板。

对于驱动芯片和LED灯珠分立的方案，好处是可以节省一些跨板所需的信号转换芯片，但劣势也相当明显，方案所需的线束相当多，驱动板和灯板之间连接线束多达37根，线束的成本也不少。对于1号板和2号板的总结标注在图片上了。1号板上26LED-线束中用来驱动转向灯和日行灯的各有13根，由此可判断每个驱动通道上串联了2颗LED灯。2号板位置灯则为每个驱动通道驱动一颗LED灯。

对于核心驱动板3号板，各器件标号如上图。各标号位芯片功能和料号如下：

a.芯片标号位1-7：BD2808, 来自于日本罗姆公司(ROHM)的24通道低边恒流驱动芯片，用来驱动LED灯。从板子的布局走线来看，其中1颗用来驱动5颗位置灯，3颗用来驱动26颗日行灯，3颗用来驱动26颗转向灯。单颗BD2808具有24通道，7颗总计有168个输出通道，其最终输出的通道数为31，可见在应用中存在大量的通道并联或空置情况。这一方面是因为每通道只有50mA输出，一方面有可能是出于热的考虑。热对于多通道驱动芯片是一个难以解决的问题，大多数驱动芯片都无法满足所有通道同时满载输出。BD2808主要参数如下：

1)双线高速信号接口(SDI,CLK)

2)24通道恒流驱动，每通道最大电流50mA

3)每通道独立PWM调光

4)6bit输出电流调节能力

b.芯片标号位8：SAK-TC233LP-16F200F AC，来自于德国英飞凌公司(Infineon)的32位车规微控制器芯片，用于控制和监测各信号灯的状态，是信号灯的控制核心。其具有丰富的运算、接口、存储、ADC等资源，功能相当强大，具体参数规格，读者可自行查阅其数据手册。

c.芯片标号位9: 丝印为TI01-1QQX，来自美国德州仪器公司(TI),功能未知。

d.芯片标号位10：丝印为ZAZ2, 来源和功能未知。

e.芯片标号位11：TJA1042/3, 来自于荷兰恩智浦公司(NXP)的高速CAN收发器，用于将CON1输入进来的CAN差分信号转换为TX/RX输入给微控制器。

f.芯片标号位12：丝印为MP4483, 网上无公开信息，猜测为美国芯源半导体(MPS)的36V/3A的降压芯片，用于给LED+供电。

接口方面，驱动板上有6个接口，CON1来自外部, 包含CAN总线和各使能信号，KL30猜测为电源线。CON2-CON6则分别为转向灯，日行灯和位置灯供电。

信号灯部分芯片均来自成熟的半导体大厂，且都符合AEC-Q100，用料扎实。另外从厂商图标可知，驱动板设计来自于华域视觉科技。以上即为信号灯部分的解读，小编尽可能详细的记录了板子的信息，以及根据自己的理解做了有限的解读。仅总结了一些多引脚的芯片信息，对于与一些小的MOS管，二极管，ESD等器件，由于数量多且大多没有丝印无从查起，所以没有对其进行总结，还有一些只有简单丝印的芯片，无法获取详尽信息，还请读者老爷谅解，若了解只有丝印的芯片的详细信息，可在评论区留言分享。

今天的小编就拆到这了，这灯属实零件太多了，小编拧螺丝都快工伤了。预计下周小编会给大家带来剩余的部分，届时主光源、DLP模组的拆解给各位献上。敬请期待。